热门关键词: 低挥发硅胶 单组份低挥发硅胶 中性透明低挥发硅胶 无腐蚀性低挥发硅胶
KJ-6363H34是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能 及电性能好。
产品符合NASA 对热真空释气率规范,可以满足特殊行业特殊要求使用。
0755-2964-0159
KJ-6363H34 是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能 及电性能好。
产品符合NASA 对热真空释气率规范,可以满足特殊行业特殊要求使用。
产品用途:
耐热粘接:高温要求使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接;电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。
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项 目
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A组分
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B组分
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C组分
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固化前
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外观
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黑色糊状物
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白色粉末
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黄色透明液体
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粘度,30℃,mPa. s
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30000
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260
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配比,A:B:C
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100:25.5:25.5
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固化条件
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150℃/3h
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固化后
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外观
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黑色固体
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HD
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87
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剪切强度,MPa
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25℃
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15.1
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250℃
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8.7
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线膨胀系数,0-40℃,ppm
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35.5
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介电常数(1MHZ)
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3.2
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损耗因子
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0.02
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表面电阻 Ω *1016
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3.1
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体积电阻 Ω.cm *1015
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4.7
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电气强度 KV/mm
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15
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热真空释气率,10-2 Pa,125℃/24h |
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0.606
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CVCM,%
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0.006
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耐辐照,KGy
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500
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耐霉菌,级
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0
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1、清洁:将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干;
2、配胶:按规定配比将胶液混合均匀;
3、施胶:粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面,贴合起来;封装使用-将胶液注入到封装型腔;
4、固化:推荐固化条件为150℃/3小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高,固化时间越短。例如可采用150℃/3h,or 120℃/5h,or 80℃/6h。
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